창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233663682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233663682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233663682 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233663682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238563222 | 2200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC238563222.pdf | |
![]() | 402F30011CAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CAR.pdf | |
![]() | LM10N | LM10N NS DIP-8 | LM10N.pdf | |
![]() | D7527 | D7527 ORIGINAL DIP-8SOP-8 | D7527.pdf | |
![]() | DH2CC5PA | DH2CC5PA CHY SMD or Through Hole | DH2CC5PA.pdf | |
![]() | P5506HPG | P5506HPG NIKOS DIP | P5506HPG.pdf | |
![]() | SF800U33 | SF800U33 Toshiba SMD or Through Hole | SF800U33.pdf | |
![]() | MIP142 | MIP142 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIP142.pdf | |
![]() | MSPN09-A0-4090 | MSPN09-A0-4090 PRN SMD or Through Hole | MSPN09-A0-4090.pdf | |
![]() | W988D6FBGX-6E | W988D6FBGX-6E WINBOND FBGA | W988D6FBGX-6E.pdf |