창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233663333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222233663333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233663333 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233663333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0239.750MXEP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | 0239.750MXEP.pdf | |
![]() | 406C35D40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D40M00000.pdf | |
![]() | TA-035TCMS6R8M-C1R | TA-035TCMS6R8M-C1R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-035TCMS6R8M-C1R.pdf | |
![]() | TA6392 | TA6392 TA HSOP | TA6392.pdf | |
![]() | MN1035 | MN1035 ORIGINAL 94.1.24 | MN1035.pdf | |
![]() | AX5510EU8A | AX5510EU8A ORIGINAL MSOP8 | AX5510EU8A.pdf | |
![]() | 74LS279ANSR | 74LS279ANSR TI SOP16 | 74LS279ANSR.pdf | |
![]() | LTC3833EFE#PBF/IFE | LTC3833EFE#PBF/IFE LT SMD or Through Hole | LTC3833EFE#PBF/IFE.pdf | |
![]() | TC74AC574F(TP1) | TC74AC574F(TP1) TOS SOP | TC74AC574F(TP1).pdf | |
![]() | K1720 | K1720 TOSHIBA TO-263 | K1720.pdf | |
![]() | SFT-M4C-SLDC | SFT-M4C-SLDC INTERSIL SMD or Through Hole | SFT-M4C-SLDC.pdf | |
![]() | MAX3232EIDB | MAX3232EIDB TI SSOP | MAX3232EIDB.pdf |