창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233661223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233661223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233661223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233661223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 600D605F200DD4 | 6µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D605F200DD4.pdf | |
![]() | C3216CH2W153J160AA | 0.015µF 450V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2W153J160AA.pdf | |
![]() | ABA-51563-BLKG | RF Amplifier IC ISM 0Hz ~ 3.5GHz SOT-363, SC70 | ABA-51563-BLKG.pdf | |
![]() | 12177163 | 12177163 DELPHI con | 12177163.pdf | |
![]() | BUK443-100B | BUK443-100B PHILIPS TO-220F | BUK443-100B.pdf | |
![]() | TC7WH74FV | TC7WH74FV TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH74FV.pdf | |
![]() | JANS2N2369 | JANS2N2369 MOT CAN3 | JANS2N2369.pdf | |
![]() | IMISM532AXB | IMISM532AXB CYPRESS SOP16 | IMISM532AXB.pdf | |
![]() | TLP296G(IFT2) | TLP296G(IFT2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP296G(IFT2).pdf | |
![]() | MCP1701T-1702I/MB | MCP1701T-1702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1702I/MB.pdf | |
![]() | LT1574CS-5 | LT1574CS-5 LT SOP8 | LT1574CS-5.pdf |