창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233660472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233660472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233660472 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233660472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C360D5GACTU | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C360D5GACTU.pdf | |
![]() | C901U151KVYDCAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KVYDCAWL35.pdf | |
![]() | 0402R-43NK | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 810 mOhm Max 2-SMD | 0402R-43NK.pdf | |
![]() | TMS-06FST | TMS-06FST APEX DIP6 | TMS-06FST.pdf | |
![]() | ABDE | ABDE ORIGINAL QFN | ABDE.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-JI12 | K6R1016V1D-JI12 SAMSUNG SOJ | K6R1016V1D-JI12.pdf | |
![]() | CD74HCT4053PWR 05+ | CD74HCT4053PWR 05+ TI SMD or Through Hole | CD74HCT4053PWR 05+.pdf | |
![]() | 14.3K | 14.3K ORIGINAL 1206 | 14.3K.pdf | |
![]() | MD2202-D04 | MD2202-D04 M-SYSTEMS DIP | MD2202-D04.pdf | |
![]() | LT1694CS5#PBF | LT1694CS5#PBF LT SOT153 | LT1694CS5#PBF.pdf |