창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629097 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629097 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629097 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629097 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C2R4CA3GNNH | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C2R4CA3GNNH.pdf | |
![]() | FA18X7R1E154KNU06 | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1E154KNU06.pdf | |
![]() | TMCMA1E225MTRF | TMCMA1E225MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA1E225MTRF.pdf | |
![]() | AIML-0402-R56K-T | AIML-0402-R56K-T Abracon NA | AIML-0402-R56K-T.pdf | |
![]() | 3M-2204 | 3M-2204 CtsCorporation SMD or Through Hole | 3M-2204.pdf | |
![]() | 74LV1G125AVSE | 74LV1G125AVSE JAT SOT23-5 | 74LV1G125AVSE.pdf | |
![]() | SHV2153B23 | SHV2153B23 STM SMD or Through Hole | SHV2153B23.pdf | |
![]() | CLQ72-012L | CLQ72-012L Sumida TRANS-CON | CLQ72-012L.pdf | |
![]() | KMB050N60PA-U/P | KMB050N60PA-U/P KEC- TO-220AB | KMB050N60PA-U/P.pdf | |
![]() | PC87108VJE | PC87108VJE NS QFP | PC87108VJE.pdf | |
![]() | MC2833DR2G | MC2833DR2G ONS SOP | MC2833DR2G.pdf |