창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629097 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629097 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629097 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629097 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010187KBEEF | RES SMD 187K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010187KBEEF.pdf | |
![]() | 59070-1-T-01-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-1-T-01-E.pdf | |
![]() | HX8836-C080FHG | HX8836-C080FHG HIMAX TQFP-100P | HX8836-C080FHG.pdf | |
![]() | CD74HC368M | CD74HC368M TI SOP16 | CD74HC368M.pdf | |
![]() | TX2-12 | TX2-12 NAIS DIP | TX2-12.pdf | |
![]() | AS2937U-5.0 | AS2937U-5.0 ALPHA ZIP-3 | AS2937U-5.0.pdf | |
![]() | 200KXW180M12.5*35 | 200KXW180M12.5*35 RUBYCON DIP-2 | 200KXW180M12.5*35.pdf | |
![]() | DSO751S 6.000MHZ | DSO751S 6.000MHZ ORIGINAL SMD | DSO751S 6.000MHZ.pdf | |
![]() | RA8173C | RA8173C ORIGINAL SMD or Through Hole | RA8173C.pdf | |
![]() | CDP55N03 | CDP55N03 CET TO-220 | CDP55N03.pdf | |
![]() | 109504084 | 109504084 ORIGINAL SMD or Through Hole | 109504084.pdf |