창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233629025 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629025 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629025 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5536K100BHEB | RES 36.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K100BHEB.pdf | |
![]() | CP00056R800KE663 | RES 6.8 OHM 5W 10% AXIAL | CP00056R800KE663.pdf | |
![]() | 91J2K0E | RES 2K OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J2K0E.pdf | |
![]() | PALC16R8-25PC | PALC16R8-25PC CY DIP | PALC16R8-25PC.pdf | |
![]() | AH180JG-7 | AH180JG-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH180JG-7.pdf | |
![]() | SSL0810HC-4R7M | SSL0810HC-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0810HC-4R7M.pdf | |
![]() | R15P05D/P/X2 | R15P05D/P/X2 RECOM SIP-7 | R15P05D/P/X2.pdf | |
![]() | 45.739M | 45.739M ORIGINAL SMD or Through Hole | 45.739M.pdf | |
![]() | LEM3225T-R22K | LEM3225T-R22K ORIGINAL 3225 | LEM3225T-R22K.pdf | |
![]() | BCM3341A0KPBG P10 | BCM3341A0KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM3341A0KPBG P10.pdf | |
![]() | M30840MCT-G05GP | M30840MCT-G05GP ORIGINAL TQFP | M30840MCT-G05GP.pdf | |
![]() | KS56C821P-74CC | KS56C821P-74CC SAMSUNG SN | KS56C821P-74CC.pdf |