창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233629022 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233629022 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233629022 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233629022 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MDD312-18N1 | DIODE MODULE 1.8KV 310A Y1-CU | MDD312-18N1.pdf | |
![]() | CRCW20101M37FKTF | RES SMD 1.37M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M37FKTF.pdf | |
![]() | CB2JB24R0 | RES 24 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB24R0.pdf | |
![]() | LTE-7471LM1 | LTE-7471LM1 LITEON SMD or Through Hole | LTE-7471LM1.pdf | |
![]() | MN5142 | MN5142 MNUSA AUCDIP | MN5142.pdf | |
![]() | ERA-3XSM | ERA-3XSM MINI SMT86 | ERA-3XSM.pdf | |
![]() | SN20854DBTR | SN20854DBTR TI SMD or Through Hole | SN20854DBTR.pdf | |
![]() | HTE50-24T15D05 | HTE50-24T15D05 HOPLITE SMD or Through Hole | HTE50-24T15D05.pdf | |
![]() | X5180-2 | X5180-2 ST SOP16 | X5180-2.pdf | |
![]() | D78012GC540 | D78012GC540 NEC QFP | D78012GC540.pdf | |
![]() | MAX4475ATT+T | MAX4475ATT+T MAX 6-TDFN | MAX4475ATT+T.pdf | |
![]() | ZMM55C8V2_R1_10001 | ZMM55C8V2_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C8V2_R1_10001.pdf |