창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233627473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627473 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SMS-56NJ | 1812SMS-56NJ coilciaft 4532-56N | 1812SMS-56NJ.pdf | |
![]() | D1210014K71P5 | D1210014K71P5 DRALORIC SMD or Through Hole | D1210014K71P5.pdf | |
![]() | K8S2815ETB-SE7C0N0 | K8S2815ETB-SE7C0N0 SAMSUNG BGA44 | K8S2815ETB-SE7C0N0.pdf | |
![]() | TV0057A002EAGD+ | TV0057A002EAGD+ TOSHIBA BGA | TV0057A002EAGD+ .pdf | |
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![]() | RM6513 | RM6513 ORIGINAL SOP8 | RM6513.pdf | |
![]() | AN6130N | AN6130N MAT DIP | AN6130N.pdf | |
![]() | 9016F | 9016F ORIGINAL TO92 | 9016F.pdf | |
![]() | 7500V | 7500V ORIGINAL SMD or Through Hole | 7500V.pdf | |
![]() | LX1004CLP-1.2 | LX1004CLP-1.2 Infinity TO-92 | LX1004CLP-1.2.pdf | |
![]() | TL2843BD | TL2843BD TI SOIC14 | TL2843BD.pdf |