창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233627473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627473 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 20.0000M-G3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 20.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW0805360KJNEA | RES SMD 360K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805360KJNEA.pdf | |
![]() | RC0100JR-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07300RL.pdf | |
![]() | H4P464KDCA | RES 464K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P464KDCA.pdf | |
![]() | AD721JP | AD721JP AD PLCC | AD721JP.pdf | |
![]() | SN74LV10ANSR | SN74LV10ANSR TI SOP-14 | SN74LV10ANSR.pdf | |
![]() | EDW1032BABG-50-F | EDW1032BABG-50-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDW1032BABG-50-F.pdf | |
![]() | SSI-LXR3816ID5V150 | SSI-LXR3816ID5V150 LUMEX ROHS | SSI-LXR3816ID5V150.pdf | |
![]() | SF-LD002 | SF-LD002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-LD002.pdf | |
![]() | SP385ACATR | SP385ACATR sipex SMD or Through Hole | SP385ACATR.pdf | |
![]() | STPS60L45C | STPS60L45C ST TO-247 | STPS60L45C.pdf | |
![]() | AD8863A1 | AD8863A1 AD SOP | AD8863A1.pdf |