창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233627472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627472 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4307R-475H | 4.7mH Shielded Molded Inductor 63mA 81.6 Ohm Max Axial | 4307R-475H.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2740 | RES SMD 274 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2740.pdf | |
![]() | RT1206FRE072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE072K87L.pdf | |
![]() | 2CU2A | 2CU2A HY SMD or Through Hole | 2CU2A.pdf | |
![]() | P15C32384Q | P15C32384Q ORIGINAL SSOP | P15C32384Q.pdf | |
![]() | R5F3650EDFB | R5F3650EDFB RENESAS QFP | R5F3650EDFB.pdf | |
![]() | 2SNA564R | 2SNA564R ORIGINAL TO92 | 2SNA564R.pdf | |
![]() | NCP500SN18 | NCP500SN18 ON SMD or Through Hole | NCP500SN18.pdf | |
![]() | MP8875AQ | MP8875AQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MP8875AQ.pdf | |
![]() | 4576-5.0BU | 4576-5.0BU MIC TO-263 | 4576-5.0BU.pdf |