창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233627222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233627222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233627222 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233627222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD031C103JAB2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C103JAB2A.pdf | |
![]() | ALXC600EETK2VD | ALXC600EETK2VD AMD BGA | ALXC600EETK2VD.pdf | |
![]() | MM74HC126MX | MM74HC126MX FSC SOP14 | MM74HC126MX.pdf | |
![]() | IS6003G | IS6003G ISOCOM DIPSOP6 | IS6003G.pdf | |
![]() | TP8370PP | TP8370PP TOPRO DIP | TP8370PP.pdf | |
![]() | LANC4812W5S | LANC4812W5S WAL SMD or Through Hole | LANC4812W5S.pdf | |
![]() | 71V65903S85BQ | 71V65903S85BQ IDT BGA | 71V65903S85BQ.pdf | |
![]() | MSS-8-15 | MSS-8-15 SHINMEI SMD or Through Hole | MSS-8-15.pdf | |
![]() | MACH355-1574- | MACH355-1574- ORIGINAL SOP | MACH355-1574-.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL10TLIT | IS61WV10248BLL10TLIT MICRONTECHNOLOGYINC QFP | IS61WV10248BLL10TLIT.pdf | |
![]() | BD168 | BD168 PHI TO-126 | BD168.pdf | |
![]() | SM-2022-22 | SM-2022-22 SAMWELL QFP | SM-2022-22.pdf |