창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233626473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626473 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.100HXP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.100HXP.pdf | |
![]() | B57164K222K | NTC Thermistor 2.2k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K222K.pdf | |
![]() | LF356M/NOPB | LF356M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LF356M/NOPB.pdf | |
![]() | 74F657 | 74F657 PHILIPS SOP-7.2MM | 74F657.pdf | |
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![]() | APT50M185JVR | APT50M185JVR APT SMD or Through Hole | APT50M185JVR.pdf | |
![]() | LA6527-TE-B | LA6527-TE-B ORIGINAL SMD or Through Hole | LA6527-TE-B.pdf | |
![]() | MCR724 | MCR724 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR724.pdf | |
![]() | BD8166EFV--E2 | BD8166EFV--E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8166EFV--E2.pdf |