창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TE200B2R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 200W | TE200B2R2J.pdf | |
![]() | KRL3216T4A-M-R009-F-T1 | RES SMD 0.009 OHM 1W 1206 WIDE | KRL3216T4A-M-R009-F-T1.pdf | |
![]() | CPF0603B1K21E1 | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K21E1.pdf | |
![]() | ZT005L | ZT005L ND DIP | ZT005L.pdf | |
![]() | 2SD1247S | 2SD1247S SNY Call | 2SD1247S.pdf | |
![]() | PCF1100DB/S1/002 | PCF1100DB/S1/002 PHI CDIP40 | PCF1100DB/S1/002.pdf | |
![]() | 112740-1 | 112740-1 Tyco/AMP NA | 112740-1.pdf | |
![]() | OP196ESZ | OP196ESZ AD SOP-8 | OP196ESZ.pdf | |
![]() | NR8800 | NR8800 P/N SIP-15 | NR8800.pdf | |
![]() | FAS466. | FAS466. QLOGIC QFP | FAS466..pdf | |
![]() | D78365AGF | D78365AGF ORIGINAL QFP | D78365AGF.pdf |