창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233626153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB1.5 | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 3SB1.5.pdf | |
![]() | GTCS35-231M-R05-2 | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | GTCS35-231M-R05-2.pdf | |
| AOI2N60A | MOSFET N-CH 600V 2A | AOI2N60A.pdf | ||
![]() | 55140-3H-03-A | Magnetic Hall Effect Switch Magnet, South Pole Digital Wire Leads Rectangular, Wire Leads | 55140-3H-03-A.pdf | |
![]() | MS27493-22D | MS27493-22D BENDIX SMD or Through Hole | MS27493-22D.pdf | |
![]() | M2019SS1W01-RO | M2019SS1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2019SS1W01-RO.pdf | |
![]() | HZM9.1NB2TL-E | HZM9.1NB2TL-E Renesas SOT-23 | HZM9.1NB2TL-E.pdf | |
![]() | XC2V30004FFG1152C | XC2V30004FFG1152C Xilinx SOP | XC2V30004FFG1152C.pdf | |
![]() | MXB-13080-22 | MXB-13080-22 LAMBDA SMD or Through Hole | MXB-13080-22.pdf | |
![]() | H11L1SR2M-NL(FSC) | H11L1SR2M-NL(FSC) ORIGINAL SMD or Through Hole | H11L1SR2M-NL(FSC).pdf | |
![]() | 93LC6G | 93LC6G MIC SOP8 | 93LC6G.pdf |