창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233624102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233624102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233624102 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233624102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNCS1206BKE150K | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE150K.pdf | |
![]() | TNPW06038K20BETA | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K20BETA.pdf | |
![]() | L0805CR47KSMST | L0805CR47KSMST KEMET SMD | L0805CR47KSMST.pdf | |
![]() | LM108AH/883Q | LM108AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM108AH/883Q.pdf | |
![]() | SE010M0150BZF-0611 | SE010M0150BZF-0611 YA DIP | SE010M0150BZF-0611.pdf | |
![]() | 1SS184LT1G | 1SS184LT1G ON SOT-23 | 1SS184LT1G.pdf | |
![]() | UA130925 | UA130925 ICS SSOP | UA130925.pdf | |
![]() | MS39029-58-360 | MS39029-58-360 BENDIX SMD or Through Hole | MS39029-58-360.pdf | |
![]() | VN771KTR-E | VN771KTR-E ST SMD or Through Hole | VN771KTR-E.pdf | |
![]() | 5962-8001204JA | 5962-8001204JA INTEL DIP | 5962-8001204JA.pdf | |
![]() | TC518129CWL-80 | TC518129CWL-80 TOSHIBA SOP-32 | TC518129CWL-80.pdf | |
![]() | MAX3646 | MAX3646 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3646.pdf |