창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233621222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621222 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C937U101JZSDBAWL35 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U101JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | 403C35E28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E28M63636.pdf | |
![]() | H8255KBYA | RES 255K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8255KBYA.pdf | |
![]() | CMF6520R000FKBF | RES 20 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6520R000FKBF.pdf | |
![]() | HD4011 | HD4011 HIT SMD | HD4011.pdf | |
![]() | 472K63K01L4 | 472K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 472K63K01L4.pdf | |
![]() | W40C06A-01GTR | W40C06A-01GTR WORKS SOP16 | W40C06A-01GTR.pdf | |
![]() | SKKT430/22EH4 | SKKT430/22EH4 SEMIKRON MODULE | SKKT430/22EH4.pdf | |
![]() | CS114A | CS114A CS SSOP | CS114A.pdf | |
![]() | B67345B0003X087 | B67345B0003X087 epcos SMD or Through Hole | B67345B0003X087.pdf | |
![]() | KS57C5204-32 | KS57C5204-32 SAMSUNG QFP | KS57C5204-32.pdf | |
![]() | EUP7913-33VIR1 | EUP7913-33VIR1 EUTECH SOT23-3 | EUP7913-33VIR1.pdf |