창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233617473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233617473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233617473 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233617473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TH3D106K035D0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K035D0300.pdf | ||
![]() | 1N1116 | 1N1116 MOT MODULE | 1N1116.pdf | |
![]() | RN5RT26AA | RN5RT26AA RICOH SOT-23-5 | RN5RT26AA.pdf | |
![]() | ST74HC00DD | ST74HC00DD ST SMD or Through Hole | ST74HC00DD.pdf | |
![]() | RA4L-D1.5W-K | RA4L-D1.5W-K TAKAMISAW SMD or Through Hole | RA4L-D1.5W-K.pdf | |
![]() | DS30F4013-30I/PT | DS30F4013-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | MN1554L941 | MN1554L941 N/A DIP64 | MN1554L941.pdf | |
![]() | APM9966KC-TRL | APM9966KC-TRL Anpec SOP8 | APM9966KC-TRL.pdf | |
![]() | 99-116UNC/VAO/TR8 | 99-116UNC/VAO/TR8 EVERLIGHT ROHS | 99-116UNC/VAO/TR8.pdf | |
![]() | JY30.4008 | JY30.4008 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY30.4008.pdf | |
![]() | 215R7AAGA12H | 215R7AAGA12H ATI BGA | 215R7AAGA12H.pdf | |
![]() | HRC0201A-E | HRC0201A-E RENESA SMD or Through Hole | HRC0201A-E.pdf |