창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233616684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616684 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERB21B5C1H151JDX1L | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ERB21B5C1H151JDX1L.pdf | |
![]() | RT1210FRE078R66L | RES SMD 8.66 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE078R66L.pdf | |
![]() | P6KE10A T/B | P6KE10A T/B PANJIT DO-15 | P6KE10A T/B.pdf | |
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![]() | MD2201A | MD2201A FUJ QFP | MD2201A.pdf | |
![]() | PLFC1060P-470A | PLFC1060P-470A NEC SMD or Through Hole | PLFC1060P-470A.pdf | |
![]() | M24C64-RMN6TP-ST | M24C64-RMN6TP-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M24C64-RMN6TP-ST.pdf | |
![]() | R6713-22 | R6713-22 CONEXANT PLCC68 | R6713-22.pdf | |
![]() | CMS09 TE12L,Q | CMS09 TE12L,Q TOSHIBA 1808 | CMS09 TE12L,Q.pdf | |
![]() | Z89801 | Z89801 ORIGINAL SMD | Z89801.pdf | |
![]() | ADC080P | ADC080P AD DIP | ADC080P.pdf |