창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233614153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233614153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233614153 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233614153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ASCO-37.400MHZ-LB-T3 | 37.4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | ASCO-37.400MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | UF4007 | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41 | UF4007.pdf | |
![]() | B39481-R686-B510 | B39481-R686-B510 EPCOS SAWFILTER | B39481-R686-B510.pdf | |
![]() | S130B017 | S130B017 KI SOP | S130B017.pdf | |
![]() | GDPA8850 | GDPA8850 KYCON SMD or Through Hole | GDPA8850.pdf | |
![]() | LM75CIMM-5.0 | LM75CIMM-5.0 NSC SOP-8 | LM75CIMM-5.0.pdf | |
![]() | RTT033R3JTP | RTT033R3JTP RALEC SMD-0603 | RTT033R3JTP.pdf | |
![]() | PCF84C81P/075-1 | PCF84C81P/075-1 PHI SMD or Through Hole | PCF84C81P/075-1.pdf | |
![]() | MC68HC705E5DW | MC68HC705E5DW MOTOROLA SOP-28 | MC68HC705E5DW.pdf | |
![]() | SD626812ADGE10 | SD626812ADGE10 RAM TSOP2 OB | SD626812ADGE10.pdf | |
![]() | ST72754J7B1BBK | ST72754J7B1BBK ST DIP42 | ST72754J7B1BBK.pdf | |
![]() | R3116N111C-TR-F | R3116N111C-TR-F RICOH SOT23-5 | R3116N111C-TR-F.pdf |