창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233613224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222233613224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233613224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233613224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | K390J15C0GK5UL2 | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K390J15C0GK5UL2.pdf | |
|  | SY100EL92ZCB | SY100EL92ZCB ORIGINAL SMD | SY100EL92ZCB.pdf | |
|  | TTI7147 | TTI7147 TTI TRANS | TTI7147.pdf | |
|  | F2378VFQ34 | F2378VFQ34 ORIGINAL QFP | F2378VFQ34.pdf | |
|  | KOA-RK1/4BCT52A 395G | KOA-RK1/4BCT52A 395G KOA SMD | KOA-RK1/4BCT52A 395G.pdf | |
|  | LM2596-12 | LM2596-12 NS TO220263 | LM2596-12.pdf | |
|  | CL21B102MBNG | CL21B102MBNG SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B102MBNG.pdf | |
|  | D28F512ES-200PIC4 | D28F512ES-200PIC4 INTEL DIP | D28F512ES-200PIC4.pdf | |
|  | MT1389QE-LP | MT1389QE-LP MTK LQFP128 | MT1389QE-LP.pdf | |
|  | CF32214AX | CF32214AX TEXAS QFP | CF32214AX.pdf | |
|  | F1B1CAI | F1B1CAI KEC TO-220 | F1B1CAI.pdf | |
|  | PJ1084CP | PJ1084CP PJ TO-252-2 | PJ1084CP.pdf |