창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233610153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233610153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233610153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233610153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3EAC0G2A472J080AC | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3EAC0G2A472J080AC.pdf | |
![]() | RHEL81H222K1DBA03A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H222K1DBA03A.pdf | |
![]() | UP2C-221 | UP2C-221 COOPER SOP | UP2C-221.pdf | |
![]() | BELASIGNA200 | BELASIGNA200 ORIGINAL QFN | BELASIGNA200.pdf | |
![]() | TC200C140CF-501 | TC200C140CF-501 SEIKO QFP | TC200C140CF-501.pdf | |
![]() | HD6305X2F | HD6305X2F HIT QFP80 | HD6305X2F.pdf | |
![]() | ADP3000ARS | ADP3000ARS ORIGINAL SOP8 | ADP3000ARS.pdf | |
![]() | FDW7750_NL | FDW7750_NL FAIRCHILD TSSOP-8 | FDW7750_NL.pdf | |
![]() | RK1E475M04007 | RK1E475M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1E475M04007.pdf | |
![]() | LXT9785EHC DO | LXT9785EHC DO INTEL QFP | LXT9785EHC DO.pdf | |
![]() | M11 TH3.3*5.5S14 OC3,P0.75 | M11 TH3.3*5.5S14 OC3,P0.75 TDK SMD or Through Hole | M11 TH3.3*5.5S14 OC3,P0.75.pdf |