창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233456474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT334 (BFC2334) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT334 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233456474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233456474 | |
| 관련 링크 | BFC2334, BFC233456474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XD27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD27M00000.pdf | |
![]() | STP2223BGA-100-5387-01 | STP2223BGA-100-5387-01 SUN BGA | STP2223BGA-100-5387-01.pdf | |
![]() | 1-5146896-2 | 1-5146896-2 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5146896-2.pdf | |
![]() | 8002002CA | 8002002CA TIS SMD or Through Hole | 8002002CA.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-FA | H5DU2562GTR-FA HYNIX TSOP66 | H5DU2562GTR-FA.pdf | |
![]() | TLP3022(S.F) | TLP3022(S.F) TOSHIBA SMTDIP | TLP3022(S.F).pdf | |
![]() | XC2S150EFT256C | XC2S150EFT256C XINLIN BGA | XC2S150EFT256C.pdf | |
![]() | BB722 | BB722 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB722 .pdf | |
![]() | KSW-03-03 | KSW-03-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSW-03-03.pdf | |
![]() | ST-7 TA 1K 5X5 1K | ST-7 TA 1K 5X5 1K COPAL SMD or Through Hole | ST-7 TA 1K 5X5 1K.pdf | |
![]() | ICS601R-25ILF | ICS601R-25ILF IDT 20QSOP(GREEN) | ICS601R-25ILF.pdf | |
![]() | MAX6425UK16+T | MAX6425UK16+T MAXIM SOT25 | MAX6425UK16+T.pdf |