창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233450684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT334 (BFC2334) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT334 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233450684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233450684 | |
| 관련 링크 | BFC2334, BFC233450684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 752201223GPTR7 | RES ARRAY 18 RES 22K OHM 20DRT | 752201223GPTR7.pdf | |
![]() | UPD789046GB-052-8ES | UPD789046GB-052-8ES NEC QFP | UPD789046GB-052-8ES.pdf | |
![]() | TDA3601T | TDA3601T PHI SOP-16 | TDA3601T.pdf | |
![]() | NJW1504V-TE1-#ZZZB | NJW1504V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJW1504V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | TLP181GRTPLT | TLP181GRTPLT Toshiba SMD or Through Hole | TLP181GRTPLT.pdf | |
![]() | 15UF 16V B | 15UF 16V B AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 15UF 16V B.pdf | |
![]() | 197-DP122 | 197-DP122 ORIGINAL NEW | 197-DP122.pdf | |
![]() | LQW1608A4N3D00T1M | LQW1608A4N3D00T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A4N3D00T1M.pdf | |
![]() | SL2TE18LJ | SL2TE18LJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TE18LJ.pdf | |
![]() | 0603CS-R12XGBC | 0603CS-R12XGBC COIECNAGT SMD or Through Hole | 0603CS-R12XGBC.pdf | |
![]() | GRP1555C1H200JZ01E | GRP1555C1H200JZ01E MURATA SMD0402 | GRP1555C1H200JZ01E.pdf | |
![]() | A541BC64 | A541BC64 N/A QFP 44 | A541BC64.pdf |