창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230362394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.319" W(26.00mm x 8.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222230362394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230362394 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230362394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4308R-101-823LF | RES ARRAY 7 RES 82K OHM 8SIP | 4308R-101-823LF.pdf | |
![]() | SS8050/CH6 | SS8050/CH6 CHANGHAO SMD or Through Hole | SS8050/CH6.pdf | |
![]() | PI74ALVC16245V | PI74ALVC16245V PERICOM SSOP | PI74ALVC16245V.pdf | |
![]() | 143126011 | 143126011 PRX/GE MODULE | 143126011.pdf | |
![]() | SPPH30400 | SPPH30400 ALPS SMD or Through Hole | SPPH30400.pdf | |
![]() | SG1536 | SG1536 LINFINITY CDIP-8 | SG1536.pdf | |
![]() | NL5128GS200 | NL5128GS200 MNDSPEED SMD or Through Hole | NL5128GS200.pdf | |
![]() | MC1330AIP | MC1330AIP MOT DIP-8 | MC1330AIP.pdf | |
![]() | 793C | 793C ST SOP-8 | 793C.pdf | |
![]() | 74LVC377PW. | 74LVC377PW. NXP TSSOP | 74LVC377PW..pdf | |
![]() | MRC021V35PC0146 | MRC021V35PC0146 MORNI SMD or Through Hole | MRC021V35PC0146.pdf | |
![]() | XN0412200L | XN0412200L PANASONIC SOT23 | XN0412200L.pdf |