창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230362223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.189" W(12.50mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230362223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230362223 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230362223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0219.630MXABP | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0219.630MXABP.pdf | |
|  | MCA12060D1821BP500 | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1821BP500.pdf | |
|  | 550C221T500AH2B | 550C221T500AH2B CDE DIP | 550C221T500AH2B.pdf | |
|  | ICE569 | ICE569 EMC SOP | ICE569.pdf | |
|  | SM5828P | SM5828P NPC DIP-28 | SM5828P.pdf | |
|  | MZ-24WHG-(K) | MZ-24WHG-(K) ORIGINAL DIP-SOP | MZ-24WHG-(K).pdf | |
|  | VC836 | VC836 TI TSSOP | VC836.pdf | |
|  | MUN5211DW1T1 TEL:82766440 | MUN5211DW1T1 TEL:82766440 ON SOT363 | MUN5211DW1T1 TEL:82766440.pdf | |
|  | 4049BCP | 4049BCP Delevan SMD or Through Hole | 4049BCP.pdf | |
|  | KU83295DX-33 | KU83295DX-33 INTEL QFP192 | KU83295DX-33.pdf | |
|  | SYF-0J225MZF-RP | SYF-0J225MZF-RP ORIGINAL SMD or Through Hole | SYF-0J225MZF-RP.pdf | |
|  | SFH4092 | SFH4092 osram SMD or Through Hole | SFH4092.pdf |