창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230357184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.205" W(12.50mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.390"(9.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 다른 이름 | 222230357184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230357184 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230357184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4P100F35CET | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P100F35CET.pdf | |
![]() | AT0603CRD0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0723K2L.pdf | |
![]() | LT1641-1IS8-TRPBF | LT1641-1IS8-TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LT1641-1IS8-TRPBF.pdf | |
![]() | SG-645PCP 25.000MHZ | SG-645PCP 25.000MHZ MURATA SMD-DIP | SG-645PCP 25.000MHZ.pdf | |
![]() | RPAM1230G01 | RPAM1230G01 RESPower SMD or Through Hole | RPAM1230G01.pdf | |
![]() | SKM191 | SKM191 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM191.pdf | |
![]() | CA71A-853 | CA71A-853 ICS SSOP | CA71A-853.pdf | |
![]() | HA1630S04LP | HA1630S04LP RENESAS SOT23-5 | HA1630S04LP.pdf | |
![]() | SP3232EBCY- | SP3232EBCY- SIPEX TSSOP | SP3232EBCY-.pdf | |
![]() | TS24F306 | TS24F306 TI TSSOP | TS24F306.pdf | |
![]() | MAX1483ESD+ | MAX1483ESD+ MAXIM SOP8 | MAX1483ESD+.pdf | |
![]() | SiI0680A | SiI0680A silicon QFP | SiI0680A.pdf |