창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC230342185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT303 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.311" W(17.50mm x 7.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222230342185 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC230342185 | |
관련 링크 | BFC2303, BFC230342185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M27070010 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27070010.pdf | |
![]() | M34302-712SP | M34302-712SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M34302-712SP.pdf | |
![]() | U7SH32-AF5-R | U7SH32-AF5-R UTC SOT-153 | U7SH32-AF5-R.pdf | |
![]() | EL6116-12 | EL6116-12 EL DIP24 | EL6116-12.pdf | |
![]() | BZT52C7V5S WC | BZT52C7V5S WC KTG SOD-323 | BZT52C7V5S WC.pdf | |
![]() | 115632 | 115632 EUROHM SMD or Through Hole | 115632.pdf | |
![]() | HSMS-2852-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2852-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2852-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM4041D1M31.2 | LM4041D1M31.2 NSC SMD or Through Hole | LM4041D1M31.2.pdf | |
![]() | R580215BADBKA22FG | R580215BADBKA22FG RENESAS BGA | R580215BADBKA22FG.pdf | |
![]() | R1212D101A-TR-FA | R1212D101A-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1212D101A-TR-FA.pdf | |
![]() | BStH6133 | BStH6133 SIEMENS SMD or Through Hole | BStH6133.pdf | |
![]() | YD-DGC-30-CX4-3S-TP | YD-DGC-30-CX4-3S-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-DGC-30-CX4-3S-TP.pdf |