창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF996SA-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF996SA-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF996SA-GS08 | |
| 관련 링크 | BF996SA, BF996SA-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ZULU2-M868-SO | ZULU MODEM DATA MODULE 2KM SMT | ZULU2-M868-SO.pdf | |
![]() | 520C572T200CJ2B | 520C572T200CJ2B CDE DIP | 520C572T200CJ2B.pdf | |
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![]() | TR1/SFT-5 | TR1/SFT-5 BUSSMANIN SMD or Through Hole | TR1/SFT-5.pdf | |
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![]() | PT9193-28PB | PT9193-28PB PHILOP SOT23 | PT9193-28PB.pdf | |
![]() | RN1117MFV(TPL3) | RN1117MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1117MFV(TPL3).pdf | |
![]() | ESF687M6R3AH2AA | ESF687M6R3AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESF687M6R3AH2AA.pdf | |
![]() | PPC760-BB-3000 | PPC760-BB-3000 IBM BGA | PPC760-BB-3000.pdf |