창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF909R215**CH-8800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF909R215**CH-8800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF909R215**CH-8800 | |
| 관련 링크 | BF909R215*, BF909R215**CH-8800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7DXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXCAC.pdf | |
![]() | CW010820R0JE73 | RES 820 OHM 13W 5% AXIAL | CW010820R0JE73.pdf | |
![]() | 66320 | 66320 HARRIS SMD or Through Hole | 66320.pdf | |
![]() | MC74HC237DR2 | MC74HC237DR2 MOT SOP16L | MC74HC237DR2.pdf | |
![]() | TC74HC138AF(TP1) SOP | TC74HC138AF(TP1) SOP TOSHIBA SMD | TC74HC138AF(TP1) SOP.pdf | |
![]() | MCA1890SLIM | MCA1890SLIM Hirschmann SMD or Through Hole | MCA1890SLIM.pdf | |
![]() | AD22237SI-104 | AD22237SI-104 AD SMD or Through Hole | AD22237SI-104.pdf | |
![]() | TLP621-1GB(F | TLP621-1GB(F TOS DIP-4 | TLP621-1GB(F.pdf | |
![]() | GRM31MF11C475ZA12 | GRM31MF11C475ZA12 murata SMD or Through Hole | GRM31MF11C475ZA12.pdf | |
![]() | MMU01020C2000FB300 | MMU01020C2000FB300 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMU01020C2000FB300.pdf | |
![]() | CJC4386 | CJC4386 ORIGINAL TSSOP16 | CJC4386.pdf |