창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF823 1Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF823 1Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF823 1Y | |
| 관련 링크 | BF823, BF823 1Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D257X9010T2 | 250µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 1.8 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D257X9010T2.pdf | |
![]() | CI100505-15NJ | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 460 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-15NJ.pdf | |
![]() | AA1218FK-0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0730K9L.pdf | |
![]() | NSF03B60-TE16R | NSF03B60-TE16R NIEC nSMC | NSF03B60-TE16R.pdf | |
![]() | 1-640251-1 | 1-640251-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-640251-1.pdf | |
![]() | ADG-316 | ADG-316 TEKTRONI DIP20 | ADG-316.pdf | |
![]() | TLP181(TPL.F.T) | TLP181(TPL.F.T) JAPAN SOP-4 | TLP181(TPL.F.T).pdf | |
![]() | MUN2112T1(6B*) | MUN2112T1(6B*) ON SOT23 | MUN2112T1(6B*).pdf | |
![]() | AP2608GY | AP2608GY APEC SOT-26 | AP2608GY.pdf | |
![]() | NX25P40 | NX25P40 ORIGINAL SMD or Through Hole | NX25P40.pdf | |
![]() | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A Micron SMD or Through Hole | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A.pdf | |
![]() | ESQ-105-69-S-S | ESQ-105-69-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-105-69-S-S.pdf |