창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF821 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF821 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF821 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BF821 TEL:, BF821 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1H684M125AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H684M125AB.pdf | |
![]() | RMCF2010FT162R | RES SMD 162 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT162R.pdf | |
![]() | RCP1206B62R0JEA | RES SMD 62 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B62R0JEA.pdf | |
![]() | LE82GME965SLA9E | LE82GME965SLA9E ORIGINAL BGA | LE82GME965SLA9E.pdf | |
![]() | IBM38MDSP2020 | IBM38MDSP2020 QL QFP144 | IBM38MDSP2020.pdf | |
![]() | XC5VFX130T-1FFG1738C | XC5VFX130T-1FFG1738C XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX130T-1FFG1738C.pdf | |
![]() | VJ0805A222FXAAT | VJ0805A222FXAAT VIT SMD or Through Hole | VJ0805A222FXAAT.pdf | |
![]() | M306H5RFG-0 | M306H5RFG-0 MIT TQFP 116 | M306H5RFG-0.pdf | |
![]() | K6T1008C1B-GB70 | K6T1008C1B-GB70 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C1B-GB70.pdf | |
![]() | 70N02-04 | 70N02-04 ORIGINAL SOT-252 | 70N02-04.pdf | |
![]() | 16F874AI/PT | 16F874AI/PT MICROCHI QFP | 16F874AI/PT.pdf | |
![]() | LY A676-R1S2-26 | LY A676-R1S2-26 OSRAM LED | LY A676-R1S2-26.pdf |