창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF821,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF821, BF823 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-6949-2 933665130235 BF821 /T3 BF821 /T3-ND BF821,235-ND BF821235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF821,235 | |
| 관련 링크 | BF821, BF821,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RU1C001ZPTL | MOSFET P-CH 20V 0.1A UMT3F | RU1C001ZPTL.pdf | |
![]() | 333-R5C1-ATWB-MS | 333-R5C1-ATWB-MS EVERLIGHT SMD | 333-R5C1-ATWB-MS.pdf | |
![]() | MAX208CWG | MAX208CWG MAX SOP24 | MAX208CWG.pdf | |
![]() | SN74276DW | SN74276DW TIS Call | SN74276DW.pdf | |
![]() | NKG263-B | NKG263-B STANLEY ROHS | NKG263-B.pdf | |
![]() | VJ0805A150JXAAT | VJ0805A150JXAAT VISHAY SMD | VJ0805A150JXAAT.pdf | |
![]() | 2SK2615 TE12L | 2SK2615 TE12L TOSHIBA SOT89 | 2SK2615 TE12L.pdf | |
![]() | T709N26KOF | T709N26KOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N26KOF.pdf | |
![]() | MAX1193ETI+ | MAX1193ETI+ MAXIM QFN-28 | MAX1193ETI+.pdf | |
![]() | MRF9411(LT1) | MRF9411(LT1) PAND BGA | MRF9411(LT1).pdf | |
![]() | 2SJ569L | 2SJ569L SAY TO-220 | 2SJ569L.pdf |