창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF820.215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF820.215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF820.215 | |
관련 링크 | BF820, BF820.215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C8140 | VOIP FLYBACK XFORMER | C8140.pdf | |
![]() | RE1206DRE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0711K3L.pdf | |
![]() | RK14B2ET52A 395J | RK14B2ET52A 395J AUK NA | RK14B2ET52A 395J.pdf | |
![]() | HCN1A101MB12 | HCN1A101MB12 HICON/HIT DIP | HCN1A101MB12.pdf | |
![]() | JTP1161EM | JTP1161EM N/A SMD or Through Hole | JTP1161EM.pdf | |
![]() | PCF8598C2 | PCF8598C2 PHI SMD or Through Hole | PCF8598C2.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI31 | S29JL032H70TFI31 SPANSION TSSOP | S29JL032H70TFI31.pdf | |
![]() | 3KV22PF | 3KV22PF STTH SMD or Through Hole | 3KV22PF.pdf | |
![]() | DFCB2959MLEJAA-RD1 | DFCB2959MLEJAA-RD1 ORIGINAL SMD | DFCB2959MLEJAA-RD1.pdf | |
![]() | 8041-05-011 | 8041-05-011 COTO SMD or Through Hole | 8041-05-011.pdf | |
![]() | MX7548KN/JN | MX7548KN/JN MAXIM dip16 | MX7548KN/JN.pdf | |
![]() | NJM360E-TE2 | NJM360E-TE2 JRC EMP8 | NJM360E-TE2.pdf |