창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF779 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF779 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF779 | |
관련 링크 | BF7, BF779 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383322160JIM2T0 | 0.022µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383322160JIM2T0.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | Y0073250R000T0L | RES 250 OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y0073250R000T0L.pdf | |
![]() | F731590AGPG | F731590AGPG CRSCO BGA | F731590AGPG.pdf | |
![]() | A2V56S30BTP-75 | A2V56S30BTP-75 PSC TSOP54 | A2V56S30BTP-75.pdf | |
![]() | HB28J256CFC | HB28J256CFC RENESA SMD or Through Hole | HB28J256CFC.pdf | |
![]() | 74ALVCH162344GR | 74ALVCH162344GR TI TSSOP56 | 74ALVCH162344GR.pdf | |
![]() | PID310L/PID-310D | PID310L/PID-310D KODENSHI SMD or Through Hole | PID310L/PID-310D.pdf | |
![]() | HDSP-C5A3 | HDSP-C5A3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C5A3.pdf | |
![]() | HPWG-N508 | HPWG-N508 LUMINUS SnapLED | HPWG-N508.pdf | |
![]() | GZ1005D221TF | GZ1005D221TF sunlord/ SMD or Through Hole | GZ1005D221TF.pdf | |
![]() | M6775B-06 | M6775B-06 OKI QFP | M6775B-06.pdf |