창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF776H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF776H6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF776H6327 | |
| 관련 링크 | BF776H, BF776H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151JXAAJ | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JXAAJ.pdf | |
![]() | 445A33J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J20M00000.pdf | |
![]() | GMS91C7008-F004 | GMS91C7008-F004 HYUNDAI QFP | GMS91C7008-F004.pdf | |
![]() | MC5173 | MC5173 MOT SOP-8 | MC5173.pdf | |
![]() | k6x8008c2btb55 | k6x8008c2btb55 SAMSUNG SOP | k6x8008c2btb55.pdf | |
![]() | NC7S08PS-1 | NC7S08PS-1 FAIRCHILD SSOP | NC7S08PS-1.pdf | |
![]() | 331KD25 | 331KD25 RUILON DIP | 331KD25.pdf | |
![]() | SPC560B54L5 | SPC560B54L5 ST LQFP-144 | SPC560B54L5.pdf | |
![]() | AC1609 | AC1609 TRIOUINT QFN | AC1609.pdf | |
![]() | CL10UC1R5BBNC | CL10UC1R5BBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10UC1R5BBNC.pdf | |
![]() | AML8726-M MID | AML8726-M MID Amlogic BGA | AML8726-M MID.pdf | |
![]() | AM42BDS6408HE4 | AM42BDS6408HE4 SPANSION/AMD FBGA69 | AM42BDS6408HE4.pdf |