창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF722,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF720,22 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6819-2 933917370115 BF722 T/R BF722 T/R-ND BF722,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF722,115 | |
| 관련 링크 | BF722, BF722,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-143-S-19A-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-143-S-19A-TR.pdf | |
![]() | 74ALVCF162836APA | 74ALVCF162836APA IDT TSOP56 | 74ALVCF162836APA.pdf | |
![]() | RLD78MRA1-02L | RLD78MRA1-02L ROHM DIP-3 | RLD78MRA1-02L.pdf | |
![]() | LC5805-647 | LC5805-647 SANYO SMD or Through Hole | LC5805-647.pdf | |
![]() | ACM2012-900-2P | ACM2012-900-2P TDK 0805L | ACM2012-900-2P.pdf | |
![]() | Le75183BSC | Le75183BSC Legerity SOP-20 | Le75183BSC.pdf | |
![]() | SCR-062A-10K | SCR-062A-10K THL 6D2PIN | SCR-062A-10K.pdf | |
![]() | CC5xxD5-31-13 | CC5xxD5-31-13 ORIGINAL SFP | CC5xxD5-31-13.pdf | |
![]() | RL-3264-6-R008-FN | RL-3264-6-R008-FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-3264-6-R008-FN.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB713/3DOF | TC55RP3302EMB713/3DOF TELCOM SMD or Through Hole | TC55RP3302EMB713/3DOF.pdf | |
![]() | ME3409 | ME3409 ME/ SOT23-3 | ME3409.pdf |