창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF675 | |
| 관련 링크 | BF6, BF675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XL24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL24M57600.pdf | |
![]() | AT27C020-12PI | AT27C020-12PI ATMEL DIP32 | AT27C020-12PI.pdf | |
![]() | BCM3367KFBG | BCM3367KFBG BROADCOM BGA | BCM3367KFBG.pdf | |
![]() | 64PR100KLF | 64PR100KLF BI DIP | 64PR100KLF.pdf | |
![]() | MP72561 | MP72561 AMEL QFP | MP72561.pdf | |
![]() | MC74ACT04NG | MC74ACT04NG ON SMD or Through Hole | MC74ACT04NG.pdf | |
![]() | CN2B4TEJ | CN2B4TEJ KOA SMD | CN2B4TEJ.pdf | |
![]() | SD1R88B1R96D | SD1R88B1R96D ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1R88B1R96D.pdf | |
![]() | ICM1440H | ICM1440H ICM DIP8 | ICM1440H.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFI3 | S29GL032N90FFI3 SPANSION BGA | S29GL032N90FFI3.pdf | |
![]() | UC3676N | UC3676N TI DIP | UC3676N.pdf | |
![]() | HMJ1-PCB | HMJ1-PCB WJ SMD or Through Hole | HMJ1-PCB.pdf |