창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF660W Q62702-F1568 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF660W Q62702-F1568 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF660W Q62702-F1568 | |
| 관련 링크 | BF660W Q627, BF660W Q62702-F1568 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K6500FHRE | RES 6.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K6500FHRE.pdf | |
![]() | AV80577 | AV80577 INTEL BGA | AV80577.pdf | |
![]() | PCI9060-REV3A | PCI9060-REV3A PLX QFP128 | PCI9060-REV3A.pdf | |
![]() | HCPL-7100 | HCPL-7100 HP SMD or Through Hole | HCPL-7100.pdf | |
![]() | ADP-2-20 | ADP-2-20 MINI SMD or Through Hole | ADP-2-20.pdf | |
![]() | S6B0759X01-B0CY | S6B0759X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0759X01-B0CY.pdf | |
![]() | G364T0095024 | G364T0095024 ORIGINAL QFP | G364T0095024.pdf | |
![]() | 3AG29 | 3AG29 CHINA SMD or Through Hole | 3AG29.pdf | |
![]() | HBLS0603-6N8J | HBLS0603-6N8J MAX SMD or Through Hole | HBLS0603-6N8J.pdf | |
![]() | TC4001BP(N) | TC4001BP(N) N/A SMD or Through Hole | TC4001BP(N).pdf | |
![]() | HY57V281620E(ORF)TP-6-C | HY57V281620E(ORF)TP-6-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V281620E(ORF)TP-6-C.pdf | |
![]() | FS3KM10 | FS3KM10 ORIGINAL TO-220F | FS3KM10.pdf |