창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF568 Q62702-F626 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF568 Q62702-F626 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF568 Q62702-F626 | |
| 관련 링크 | BF568 Q62, BF568 Q62702-F626 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG030DPGF | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG030DPGF.pdf | |
![]() | LP221F35CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F35CET.pdf | |
![]() | 3225 12.000MHZ | 3225 12.000MHZ KOSS SMD | 3225 12.000MHZ.pdf | |
![]() | SI3210M-BT | SI3210M-BT Silicon TSSOP | SI3210M-BT.pdf | |
![]() | 20020010-C021B01LF | 20020010-C021B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020010-C021B01LF.pdf | |
![]() | TLP108F | TLP108F TOSHIBA SOP5 | TLP108F.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG (IXP60 | 218S6ECLA13FG (IXP60 ATI BGA | 218S6ECLA13FG (IXP60.pdf | |
![]() | L2A3135 | L2A3135 LSI BGA | L2A3135.pdf | |
![]() | MXD1013SA020 | MXD1013SA020 MAX Call | MXD1013SA020.pdf | |
![]() | SPCE061A-PL044 | SPCE061A-PL044 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPCE061A-PL044.pdf | |
![]() | SQJ412EP | SQJ412EP VISHAY PowerPAKSO-8L | SQJ412EP.pdf | |
![]() | 63YXA2200MEFC(18X35.5) | 63YXA2200MEFC(18X35.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 63YXA2200MEFC(18X35.5).pdf |