창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF554E-7246 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF554E-7246 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF554E-7246 | |
| 관련 링크 | BF554E, BF554E-7246 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DXJ-5R5L224T | 220mF Supercap 5.5V Axial, Can - Vertical 150 Ohm 1000 Hrs @ 85°C 0.453" Dia (11.50mm) | DXJ-5R5L224T.pdf | |
![]() | 3702-0016 | 3702-0016 FD SIP-14P | 3702-0016.pdf | |
![]() | X9408WVZ | X9408WVZ INTERSIL SSOP | X9408WVZ.pdf | |
![]() | D010 | D010 FAIRCHILD QFN | D010.pdf | |
![]() | 528921095 | 528921095 MOLEX SMD or Through Hole | 528921095.pdf | |
![]() | TDA8777HL/24/C1-S | TDA8777HL/24/C1-S NXPSemiconductors 48-LQFP | TDA8777HL/24/C1-S.pdf | |
![]() | 9546VPC | 9546VPC ORIGINAL SMD or Through Hole | 9546VPC.pdf | |
![]() | UX063B316B (T5G31-PP17) | UX063B316B (T5G31-PP17) ORIGINAL SMD or Through Hole | UX063B316B (T5G31-PP17).pdf | |
![]() | SFI1812MH470 | SFI1812MH470 SFI SMD | SFI1812MH470.pdf | |
![]() | NMP4370625 | NMP4370625 ORIGINAL QFP | NMP4370625.pdf | |
![]() | HZ6B2-Q | HZ6B2-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ6B2-Q.pdf |