창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF550,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF550 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 25mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 1mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 325MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-6942-2 933450900235 BF550 /T3 BF550 /T3-ND BF550,235-ND BF550235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF550,235 | |
| 관련 링크 | BF550, BF550,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 59065-2-U-03-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-2-U-03-A.pdf | |
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![]() | LMBT2369LT1G | LMBT2369LT1G LRC SMD or Through Hole | LMBT2369LT1G.pdf | |
![]() | M5234, | M5234, MIT SMD-14 | M5234,.pdf | |
![]() | SAFC130.050MC1GOX-TC11 | SAFC130.050MC1GOX-TC11 MURATA SMD or Through Hole | SAFC130.050MC1GOX-TC11.pdf | |
![]() | MSM531622F-62GS-KDRI | MSM531622F-62GS-KDRI OKI SOP | MSM531622F-62GS-KDRI.pdf | |
![]() | 409AA | 409AA AT&T PLCC100 | 409AA.pdf | |
![]() | MAX1617AMEE-TG096 | MAX1617AMEE-TG096 MAXIM SSOP16 | MAX1617AMEE-TG096.pdf | |
![]() | XC3S250E-3PQ208C | XC3S250E-3PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC3S250E-3PQ208C.pdf | |
![]() | SK506 | SK506 SHS P P | SK506.pdf |