창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF269 | |
| 관련 링크 | BF2, BF269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HTC1005-1E-R10-T35-L5 | 0.10pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-R10-T35-L5.pdf | |
![]() | P6SMB43AT3G | TVS DIODE 36.8VWM 59.3VC SMB | P6SMB43AT3G.pdf | |
![]() | ILC6383CIR-ADJ | ILC6383CIR-ADJ POWER SOT89-5 | ILC6383CIR-ADJ.pdf | |
![]() | TLZ30B | TLZ30B VISHAY SS34 | TLZ30B.pdf | |
![]() | X2S1505FC456C | X2S1505FC456C xil SMD or Through Hole | X2S1505FC456C.pdf | |
![]() | D80038GDO01 | D80038GDO01 NEC QFP | D80038GDO01.pdf | |
![]() | 216BSP4ALA12FG | 216BSP4ALA12FG ATI BGA | 216BSP4ALA12FG.pdf | |
![]() | CKN6-10/1N/B003 | CKN6-10/1N/B003 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | CKN6-10/1N/B003.pdf | |
![]() | LTV-817S-VC | LTV-817S-VC NEC NULL | LTV-817S-VC.pdf | |
![]() | CSPEMI204 | CSPEMI204 CALIFORNIA BGA | CSPEMI204.pdf | |
![]() | BYP21-600 | BYP21-600 NXP TO-220-2 | BYP21-600.pdf |