창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF1608-L3R6DACT/LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF1608-L3R6DACT/LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF1608-L3R6DACT/LF | |
| 관련 링크 | BF1608-L3R, BF1608-L3R6DACT/LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB38400D0FLJZ1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0FLJZ1.pdf | |
![]() | MJD44H11T4G | TRANS NPN 80V 8A DPAK | MJD44H11T4G.pdf | |
![]() | HS18380R | HS18380R APTMICROSEMI HALFPAK | HS18380R.pdf | |
![]() | CS410899B | CS410899B ORIGINAL MODULE | CS410899B.pdf | |
![]() | TPS73230DBV | TPS73230DBV TI SOT-23-5 | TPS73230DBV.pdf | |
![]() | DS2745U+TR | DS2745U+TR Maxim SMD or Through Hole | DS2745U+TR.pdf | |
![]() | HCF4069UMO13TR | HCF4069UMO13TR TI SOP | HCF4069UMO13TR.pdf | |
![]() | CTCDRH125-2R1N | CTCDRH125-2R1N CENTRAL SMD | CTCDRH125-2R1N.pdf | |
![]() | 12124402 | 12124402 DELPHI con | 12124402.pdf | |
![]() | DF05G | DF05G SEP DIP-4 | DF05G.pdf | |
![]() | SFM210-LPSE-D07-SP-BK | SFM210-LPSE-D07-SP-BK SULLINS 14PositionTotalDu | SFM210-LPSE-D07-SP-BK.pdf |