창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF074D0474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.197" W(7.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2050 BF074D0474J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF074D0474J | |
| 관련 링크 | BF074D, BF074D0474J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 402F19222ILR | 19.2MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222ILR.pdf | |
|  | VC-TCXO-208C-130Mhz | VC-TCXO-208C-130Mhz KSS SMD or Through Hole | VC-TCXO-208C-130Mhz.pdf | |
|  | HM9151 | HM9151 CME DIP-16 | HM9151.pdf | |
|  | 74AHCT14D118 | 74AHCT14D118 N/A SMD or Through Hole | 74AHCT14D118.pdf | |
|  | 923CC0G200J050B | 923CC0G200J050B SPRAGUE SMD or Through Hole | 923CC0G200J050B.pdf | |
|  | FOD617CSD-FAIRCHILD | FOD617CSD-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD617CSD-FAIRCHILD.pdf | |
|  | HU5DU21622CTP-5 | HU5DU21622CTP-5 HY SMD or Through Hole | HU5DU21622CTP-5.pdf | |
|  | E1809S-1W | E1809S-1W SUC SIP | E1809S-1W.pdf | |
|  | EDS2532EEBH-75TT-E | EDS2532EEBH-75TT-E ELPIDA FBGA | EDS2532EEBH-75TT-E.pdf | |
|  | NJM2901MTE2 | NJM2901MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2901MTE2.pdf |