창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF054D0155KDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF054D0155KDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF054D0155KDC | |
관련 링크 | BF054D0, BF054D0155KDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206SFS500F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 1206 | 1206SFS500F/32-2.pdf | |
RJH60F7DPQ-A0#T0 | IGBT 600V 90A 328.9W TO247A | RJH60F7DPQ-A0#T0.pdf | ||
![]() | RC0603F434CS | RES SMD 430K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F434CS.pdf | |
![]() | A2424D-2W | A2424D-2W MORNSUN DIP | A2424D-2W.pdf | |
![]() | UPD78310AGQ | UPD78310AGQ NEC SMD or Through Hole | UPD78310AGQ.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK400 | BCM1125HBOK400 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK400.pdf | |
![]() | 15016-512 | 15016-512 AMI QFP | 15016-512.pdf | |
![]() | T322D106J035AS | T322D106J035AS KEMET SMD or Through Hole | T322D106J035AS.pdf | |
![]() | RPE5C2A680J2M1B05U | RPE5C2A680J2M1B05U MURATA SMD or Through Hole | RPE5C2A680J2M1B05U.pdf | |
![]() | KP-1608HD | KP-1608HD KIBGBRIGHT ROHS | KP-1608HD.pdf | |
![]() | IDT7132LA55C | IDT7132LA55C IDT 48 600MIL SDBRZ | IDT7132LA55C.pdf | |
![]() | DFC21R90P027LHAA-T | DFC21R90P027LHAA-T MURATA SMD or Through Hole | DFC21R90P027LHAA-T.pdf |