창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF025016WC20038BH1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF/BS_016010, 025016 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | TOF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 9000V(9kV) | |
| 온도 계수 | R42 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF025016WC20038BH1 | |
| 관련 링크 | BF025016WC, BF025016WC20038BH1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151JLAAT | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151JLAAT.pdf | |
| CPFBZ-A2C4-32.768KD6 | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CPFBZ-A2C4-32.768KD6.pdf | ||
![]() | 57C256-70T | 57C256-70T WSI CDIP28 | 57C256-70T.pdf | |
![]() | 222233820335 | 222233820335 VISHAY DIP | 222233820335.pdf | |
![]() | 2317SJ-16(XH-16P) | 2317SJ-16(XH-16P) ORIGINAL DIP | 2317SJ-16(XH-16P).pdf | |
![]() | PST575I | PST575I MIT SOP-4 | PST575I.pdf | |
![]() | 0603-15nF | 0603-15nF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-15nF.pdf | |
![]() | 204-2ST | 204-2ST CTS SMD or Through Hole | 204-2ST.pdf | |
![]() | CY100E474L-7DC | CY100E474L-7DC CYPRESS CDIP | CY100E474L-7DC.pdf | |
![]() | H9701#50 | H9701#50 HP SMD or Through Hole | H9701#50.pdf | |
![]() | LMH6560MAX | LMH6560MAX NSC SOP14 | LMH6560MAX.pdf | |
![]() | DP2010 | DP2010 N/A SOP16P | DP2010.pdf |