창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF024D0274J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | BF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-2038 BF024D0274J-- | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BF024D0274J | |
관련 링크 | BF024D, BF024D0274J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F38022ITT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ITT.pdf | |
![]() | 4-1393810-5 | RELAY GEN PURP | 4-1393810-5.pdf | |
![]() | LVK24R039DER | RES SMD 0.039 OHM 0.5% 1W 2412 | LVK24R039DER.pdf | |
![]() | TL062CDR/3.9mm | TL062CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL062CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | LGE105B-LF-1 | LGE105B-LF-1 LG BGA | LGE105B-LF-1.pdf | |
![]() | UPA1452 | UPA1452 NEC SIP | UPA1452.pdf | |
![]() | 49LF008A 33-4C-WHE | 49LF008A 33-4C-WHE SST TSSOP | 49LF008A 33-4C-WHE.pdf | |
![]() | LT1205CS 16P | LT1205CS 16P LT SMD or Through Hole | LT1205CS 16P.pdf | |
![]() | 24LC128MRB | 24LC128MRB XICOR SMD or Through Hole | 24LC128MRB.pdf | |
![]() | CD4050BDE4 | CD4050BDE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4050BDE4.pdf | |
![]() | 0100-318 | 0100-318 N/A SMD or Through Hole | 0100-318.pdf | |
![]() | 1N5846 | 1N5846 N DIP | 1N5846.pdf |