창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024D0154J-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024D0154J-- | |
| 관련 링크 | BF024D0, BF024D0154J-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385615063JYI2T0 | 15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385615063JYI2T0.pdf | |
![]() | 9C-50.000MEEJ-T | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-50.000MEEJ-T.pdf | |
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![]() | 3200564 | 3200564 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3200564.pdf | |
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![]() | 1608 12.1KR F | 1608 12.1KR F ORIGINAL RES-CE-CHIP-12.1Koh | 1608 12.1KR F.pdf | |
![]() | ADG3257BRQZ-REEL | ADG3257BRQZ-REEL ADI na | ADG3257BRQZ-REEL.pdf | |
![]() | CM252016-R27ML | CM252016-R27ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R27ML.pdf | |
![]() | NMC0603NFO470J50 | NMC0603NFO470J50 ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC0603NFO470J50.pdf | |
![]() | RN2106FV | RN2106FV ORIGINAL SMD or Through Hole | RN2106FV.pdf |