창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014E0102J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2294 BF014E0102J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014E0102J | |
| 관련 링크 | BF014E, BF014E0102J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1960050000 | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 1960050000.pdf | |
![]() | 1605M16HLC-30 | 1605M16HLC-30 N/A NA | 1605M16HLC-30.pdf | |
![]() | N74F06D.602 | N74F06D.602 NXP SMD or Through Hole | N74F06D.602.pdf | |
![]() | 233LD/PBGA | 233LD/PBGA INFINEON NEWBGA | 233LD/PBGA.pdf | |
![]() | RTN201923/1 | RTN201923/1 ORIGINAL SMD | RTN201923/1.pdf | |
![]() | 2SD1733R | 2SD1733R ROHM TO252 | 2SD1733R.pdf | |
![]() | 24LC64X-ISX | 24LC64X-ISX MIC TSSOP | 24LC64X-ISX.pdf | |
![]() | RD12P | RD12P NEC/RENESAS 89-12V | RD12P.pdf | |
![]() | LB1616 | LB1616 ORIGINAL SMD | LB1616.pdf | |
![]() | Z86C211VSC | Z86C211VSC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z86C211VSC.pdf | |
![]() | 69154-607 | 69154-607 FCI SMD or Through Hole | 69154-607.pdf | |
![]() | GRM40CH122J50S550/T1 | GRM40CH122J50S550/T1 muRata SMD or Through Hole | GRM40CH122J50S550/T1.pdf |